一个年复合增速30%的市场，碳化硅处于爆发前夜，国内企业迎来极佳突破口

目前，硅是制造半导体芯片和器件的最主要原料，90%以上的半导体产品都是以硅为衬底制作的。

然而由于材料本身特性的限制，硅基功率器件已渐渐难以满足5G、新能源车、高铁等高功率高频性能的要求。

东兴证券指出，第三代半导体碳化硅有望替代硅，成为制备高压及高频器件新的衬底材料，目前正处在爆发前夜。

1) 碳化硅有效提升功率器件功率密度和效率，降低系统成本

碳化硅作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上。

这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三。

尤其是在电动车领域，碳化硅器件的应用已经成为提升电动车延长行驶里程、缩短充电时间及增大电池容量的重要手段，拥有着跟新能源车共成长的能力。

2019年全球碳化硅功率器件市场规模为5.41亿美元，预计2025年将增长至25.62亿美元，年化复合增速约30%,是个5年5倍的市场。

2)衬底制造是碳化硅产业链的核心环节，价值量占比近50%

碳化硅与硅基器件的原理相似，但碳化硅无论是材料还是器件的制造难度，都显著高于传统硅基。

其中大部分的难度都是碳化硅材料高熔点和高硬度所需特殊工艺带来的，各步骤中难度和价值量最高的是衬底制备环节。

衬底方面美国科锐布局最早，产能和市占率最高。国内以天科合达、山东天岳为首的衬底制造厂商正努力追赶。

而器件制造领域传统的海外功率半导体龙头仍有较高份额，但领先优势相比于硅基器件有明显减小。

3)第三代半导体，将对国内半导体产业产生全方面推动

东兴证券认为，碳化硅除了器件本身，更对产业有着全方位的带动，有望引领中国半导体进入黄金时代。

原因在于，在第三代半导体追赶的路上，中国企业受到的阻碍将远小于传统硅基领域，是中国大陆半导体(尤其是功率和射频器件)追赶的极佳突破口。

第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等，未来的主战场都集中在中国，国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合

作，国产器件逐渐导入终端产品供应链，为国内企业带来更多试用、改进的机会。

投资建议:我们认为在新能源车等新增下游需求的带动下，碳化硅材料及相关器件需求有望迎来爆发式增长，建议关注提前布局碳化硅产业链上市公司三安光电、华润微（688396）、斯达半导、闻泰科技、露笑科技、新洁能等。

科创板集中解禁影响如何?与去年 相比有什么不同?

国盛证券指出，今年三季度，科创板再迎集中解禁，剔除新股首发带来的解禁分流，今年7 月和8月的首发解禁规模分别约2295.4亿元和1412.0亿元，月均水平与去年同期7月的1781.3亿元大致相当，再度成为科创投资的市场关注热点。

尽管如此，仍需注意本轮的集中解禁与去年的几点不同:

其一，本轮解禁虽规模更大、窗口更长，但压力不一定更大。

本轮集中解禁的股份不仅涵盖2019年首批科创板公司的首发股份，而且包含去年同期新股的首发股份，因而无论是解禁.总量还是窗口长度均超过去年同期。但这主要源于连续两年7-8月的IPO加速扩容，此轮的集中解禁不仅有解禁窗口的叠加效应，也有IPO扩容的推动，因而解禁总量的抬升并不必然对应科创板整体压力的抬升。

其二，本轮解禁分布相对均衡，解禁冲击或将相对平缓。

去年同期的解禁高度集中，主要体现在7月22日，且以首批科创板公司的“周年”解禁为主，而此轮解禁相对分散，单日最大解禁规模尚不足500亿元，因而预计本轮的解禁冲击或将被“摊薄”

其三，去年同期的解禁更多集中于指数成分股，而本轮解禁则更多向指数外围倾斜。

去年7月，解禁压力几乎全部集中在指数成分股中，占比达98.5%，而今年7、8月的科创解禁压力明显开始向非指数成分股倾斜，解禁规模占比分别达到26.7%和44.9%，因而本轮解禁之下，预计指数承受的解禁压力将弱于去年同期。

展望三季度，短期集中解禁或有情绪扰动，但并非核心矛盾，业绩高增速仍是科创掘金的关键